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  • 名称: 有机硅灌封胶 缩合型电子灌封胶 10:1液体硅胶
  • 编号: JDB.890
  • 重量:
  • 单价: 32元/千克
  • 浏览次数: 34

有机硅灌封胶特性是一种低粘度缩合脱醇型有机硅灌封胶。

1.耐高低温性能好,-50摄氏度-200摄氏度.

2.绝缘·防潮·抗震·阻燃性能好,有机硅灌封胶良好的化学稳定性和抗酸碱能力。

3.良好的耐老化和柔韧性性,使用寿命长,对环境的适应性能强. 

4.有机硅灌封胶通过SGS  ROSH  MSDS  REACH等产品认证,为使用电子产品者提供安全放心保障,其各项指标均由第三方权威认证。

5.快速成膜,有无阻焊特性,无需清洗就可以直接用烙铁焊补,方便返修。

有机硅灌封胶作用:

AB双组份按10:1搅拌均匀混合使用,常温固化,固化后形成保护层,应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面,有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·防尘·密封等作用。

有机硅灌封胶应用领域:

广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·照明电器·LED显示屏·模块·电源和线路板深层灌封保护。因为产品机械性能好,拉升和延伸强度高,用于车灯灯罩粘结密封·仪器仪表防水·防尘气体密封·挡风玻璃密封效果会更好。

 

性能指标

A组分

B组分

外观

灰色流体

透明流体

粘度(cps

1500-2000

0-50

A组分:B组分(重量比)

10:1

混合后黏度 (cps

1500-2000

可操作时间 (min

30-60

固化时间 (h,室温

24

硬度(shore A)

小于10

介 电 强 度(kV/mm

13

介 电 常 数(1.2MHz

3.1~3.3

体积电阻率(Ω·cm

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/m·K]

≤2.2×10-4

耐温范围(℃)

-50~200

 

使用工艺: 

1.混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.混合时,应遵守A组分: B组分 10:1的重量比。

3.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会有所变动。 

 

有机硅灌封胶包装:40KG/套   A-20KG/桶   B-2KG/桶 

 

有机硅灌封胶储存运输:

1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)  

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 

3、超过保存期限的产品,应确认有无异常后方可使用。

 
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