有机硅导热凝胶
首页 >> 产品中心 >> 凝胶 >> 有机硅导热凝胶
JDB920N有机硅导热凝胶
JDB920N是一种流动性好,具有可自修复性能的加成型双组分有机硅导热填缝材料。固化后形成柔软的导热硅凝胶,优异的电性能使其非常适合应用于各种高纯度要求的电子元器件密封,具有为电子元器件提供缓冲、减震和散热等功能的特点。
产品特性
● 双组分1:1 (体积比)混合比例,适当的常温操作时间。
 可室温固化,也可加热快速固化,固化时不释放小分子。
 模量低,内应力小,抗冷热冲击能力强。
 优良的粘接性,自修复性,200℃下优良的高温稳定性。
参数表

项目

典型值

测试标准

混合前物性(23±2℃/50±5%RH )

组分

--

A

B 

 

--

外观

--

半流淌

半流淌

 

--

粘度

Pa•s

250±50

250±50

 

GB/T 15223-2008

比重

g/cm3

2.0±0.10

2.0±0.10

 

GB/T 13477.2-2002

混合后物性(23±2℃/50±5%RH )

重量比混合

--

A:B=1:1

 

GB/T 13477.2-2002

外观

--

 

---

粘度

Pa•s

250±50

 

GB/T 15223-2008

可操作时间25℃

min

60~70

 

--

完全固化时间25℃

h

4~8

 

 

完全固化时间(100℃)

min

10~25

 

GB/T 13477.5-2002

固化后性能( 23±2℃/50±5%RH×24hours )

硬度

Shore oo

50±5

 

GB/T 531.1—2008

导热系数  

W/m•K

2.0±0.2

 

GB/T 10297-1998

介电强度

kV/mm

15

 

GB/T 1408.1—2006

介电常数(60HZ)

 --

≤4.0

 

GB/T 1409—2006

体积电阻率

Ω·cm

产品应用
用于电机及大功率电子元器件等的散热和封装保护,尤其是对导热性能要求较高的元器件等。
使用方法
使用说明
 将被施胶物体的表面清理干净,并保持洁净表面干燥。
 产品室温下快速固化,24小时完全固化。

注意事项
 使用前,请详细查阅MSDS。
 胶料应密封贮存,混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
 本品属非危险品,但避免接触皮肤及眼睛。
 长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
 胶液接触一定量的以下化学物质会导致胶不固化: 
1、含N、P和S等 的有机化合物 。
2、含Sn、Pb、Hg和As 等元素的离子性化合物。 
3、含炔烃及多乙烯基的化合物。
 为了避免上述现象,胶液灌封使用前,应尽量擦干净器件上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。

包装规格
 ● 50cc 、200cc 、400cc 、5加仑、55加仑。

储存及运输
 远离儿童存放,保持产品避光和避热,并且密封保存。
 在 28°C 或低于该温度未开封保存时,产品自生产之日起保质期为 6个月。
 本产品为非危险品,按一般化学品贮存、运输。

我们能为您提供哪些帮助?
请告知我们您的性能、设计和制造问题。我们将利用我们的硅基物料专知,敷涂知识和加工经验为您提供服务。